全自动倒装贴合设备

BANG700是一种全自动倒装芯片贴合设备，有正装和倒装两种工艺，全面满足多元物料应用场景。

· 工艺流程
载板从弹夹/堆栈上料送到流道上，扫码后点胶（画胶动作为可选）；全自动WAFER上料，标准12吋，可支持8吋/6吋，flipper从膜上取芯片，再翻转，和bond head交手，吸着芯片先到flux粘助焊剂，然后再将芯片贴合到基板上，组装完成后，载板流出到右侧下料弹夹。

· 应用范围
​引脚数较少的产品封装。
例如：QFN, SO, SOIC等；IC及分离式产品封装，例如QFN, QFP, SOIC, SOP, BGA等。

· 产品优势
高速度、高精度贴合工艺；
同时支持倒装及正装工艺；
支持12寸/8寸/6寸Wafer；
支持Substrate类型：Ceramic，Strip，Leadframe，etc；
支持弹夹 / STACK LOADER 上料；
支持多个华夫盘；
个性化编程界面。