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高速Bonder设备

行业领先的高速Bonder设备,以满足近年来高速发展的摄像头模组行业的需求,帮助行业实现模组相关器件的精密组装。设备可以全方位满足客户对于速度、精度、稳定性,无尘等各方面的要求。同时,设备在紧凑型,易用性上也有突破。可提供高端定制化Bonder的开发服务,共同创造价值。

· 产品优势
轻量化Bond Head设计,加速度达到8G;
Bond Level能够实现可控力,适应棱镜不同高度的变化;
配备高像素的上下光学系统,支持多点定位技术,精确匹配大幅面工件;
灵活的双向轨道或in-line配置;
自研发震动抑制算法;
百级无尘。
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