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光通讯高速贴片机

· 高精度运控系统
自研多轴运动平台,贴装精度士5um
自研高精度Bondhead,精准力控20-200g±2g、200-1000g±20g、1-7.5Kg士50g。

· 灵活、高效生产
自动上料系统,支持wafer、tray和Gel-pak自动上料强大点胶功能,支持点胶、蘸胶、胶水预检和后检;
自动更换吸嘴,顶针及蘸胶头;
模块化设计,满足客户各类配置需求。

· 智能生产管理
全系设备支持MES、SecsGem,实时通讯上传生产数据高精定位视觉系统,支持AOI检测及不良分析;
支持Wafermapping、治具寿命管理及不良诊断。
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