1/1
规格参数
高速度、高精度贴合工艺
同时支持倒装及正装工艺
支持12寸/8寸/6寸Wafer
支持Substrate类型：Ceramic，Strip，Leadframe，etc
支持弹夹 / STACK LOADER 上料
多个华夫盘
个性化编程界面
系统能力
倒装模式（UPH 6K）：XY位置精度：±12.5um@3σ（±0.6mil），芯片旋转精度：±0.15°@3σ
正装模式(UPH 12K)：XY位置精度：±25um@3σ，芯片旋转精度：±0.5°@3σ
物料处理能力
芯片长/宽：>=0.2mm/<=10mm
芯片厚度：≥0.1mm/≥4mils
Wafer尺寸：12''(300mm)（标准）/ 6''(150mm) / 8''(200mm)
Bond Head系统：贴合力：0.5…30N programmable
设备尺寸：2540（L）×1485（W）×1500（H），1900KG