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规格参数
系统能力：时产能CPH600-1000（与产品和工艺有关）
XY位置精度度：标准模式±10um@3σ
芯片旋转：芯片尺寸 > 3 × 3mm，±0.05°；芯片尺寸：0.5 × 0.5mm ~ 3 × 3mm，±0.2°
物料处理能力：
芯片 长宽：0.5×0.5 ~ 10×10（20×20 ~ 400×400mil），厚度：0.1 ~ 1mm（4 ~ 40mil）
陶瓷基板 长：50 ~ 240mm（2'' ~ 9.44''），宽：25.4 ~ 100mm（1'' ~ 3.94''），厚度：0.1 ~ 0.8mm（4 ~ 31.5mil）
银膜：100 × 200mm