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全自动烧结预贴设备

SW1000是一种全自动预烧结贴片系统,支持银膏和银膜工艺,全面满足多元物料应用场景。

工艺流程:
含预刷银膏的基板从轨道传送到设备工作台,吸嘴由wafer、卷带或华夫盘上将芯片取至银膏位置进行预烧结;而银膜工艺则是吸头吸起芯片放至银膜上切割银膜,再连同切割好的银膜贴放至基板上预烧结;使用工艺为有压预烧结方式。

应用范围:
可处理多种物料以及工艺,银膏和银膜。
物料包括:SiC芯片,DTS,Clip,NTC,电阻等等。

产品优势:
焊头最大30kgf力量输出;
温度最高250度;
Gantry系统实现全自动;
可支持银膏或银膜工艺;
灵活配置多种芯片/物料上料方式;
具备高度升级扩展能力;
可同时支持多种物料;
多个编带进料;
人性化编程界面。
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