全自动IGBT模块贴装设备

与传统DIE BOND不同，为面向功率半导体市场，BT系列配备了更加强大的BONDHEAD系统，搭配多种芯片物料的运载模块，更加智能的物料/模块转换系统与人机交互系统实现了对行业内多种多样混合物料贴装工作的完美适应。

工作原理：
基板通过上料轨道传送至BONDING位置，芯片、焊片或NTC等其他物料通过相应的上料模块运输至预定位置，由BONDHEADCOLLET负责抓取物料，先将焊片BONDING到基板上对应位置，再将其对应的芯片、NTC等物料BONDING到焊片上，传送至真空炉进行焊接工作。过程中抓取动作可做力控来保障不会对芯片性能造成损伤，通过上下视觉系统来校准BONDING位置，焊片可以进行酒精预涂工艺来保障基板传输过程中不会出现位置变动。

适用范围：
IGBT/FRD/NTC/传感器/电阻等。

产品优势：
自动更换与校准，智能便捷；
根据产能需求灵活调配；
稳定力控；
智能调取、分类、不良巡检；
支持智能工厂。