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规格参数
制程能力：
生产效率：2700 ~ 3000 CPH（跟物料和工艺有关）
XY位置精度：±10 um@3σ
θ旋转精度：芯片尺寸 > 3 × 3mm，±0.1°@3σ；芯片尺寸：0.5 × 0.5mm ~ 3 × 3mm，±0.2°@3σ
物料处理能力：
芯片长宽：1mm × 1mm ~ 20mm × 20mm
芯片厚度: 0.07mm × 1mm
载板尺寸：330mm × 460mm（pink托盘）
焊片尺寸：宽度2mm ~ 20mm，长度2mm ~ 17mm（切片长度精度± 0.08mm）