全自动IGBT模块贴装设备


配备更加强大的BONDHEAD系统, 搭配多种芯片物料的运载模块, 更加智能的物料/模块转换与人机交互系统能够完美适应对行业内多种混合物料的贴装工作。 产品适用性广, 单机可离线或在线进行多种物料的生产与处理,模块化设计可根据客户需求进行灵活配置, 满足了客户产能的灵活调配需求。

全自动摄像头模组贴合设备


设备满足近年来高速发展的摄像头模组行业的需求,实现模组相关器件的精密组装,主要包含但不限于IR、棱镜、马达、铝片、模组、支架等的贴附;全方位满足客户对于速度、精度、稳定性、无尘等各方面的需求,其性能远超同类产品,得到了行业内的一致认可和好评

国内半导体先进封装领域
高速、高精度、高稳定性
解决方案的服务商

SiliCool拥有自研核心底层运控算法系统的技术,通过对空间精准贴合技术等各种应用进行深度研发,完成智能高速高精设备的制造和销售,服务于涵盖光学光电、先进封装、功率半导体、新能源等领域的相关头部客户。

产品的稳定, 才对得起客户的信赖
成为半导体多场景封装行业世界一流的、高速高精高稳定性解决方案的服务商

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质量稳定,性能突出

优质配件、严格工艺

设备质量稳定可靠

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核心技术,提升价值

精准、可靠、高效的系统

操作过程快捷方便

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低维护费用

技术持续优化升级

减低日常维护费用

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自行研发,更新迭代

专业团队

自研创新

使用场景
DESIGN EXAMPLE
专注研发,全新制造