上海峰会活动回顾

    在峰会上，来自IGBT和碳化硅器件领域的行业领先企业和领军人才齐聚一堂，就半导体产业链的发展进行了深入研讨和未来展望，增强了知识共享与合作，为行业发展注入新活力。

    此次活动中，硅酷科技的董事长汤毅韬受邀上台发表关于“IGBT封装工艺流程”的演讲，他期望能通过分享相关的技术应用经验，为推动行业的发展贡献一份力量。

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  峰会颁奖环节，硅酷有幸获得“推动国产功率器件封测设备产业发展年度创新明星”奖项。这一荣誉是对硅酷的认可和鼓励，我们将继续努力为功率半导体产业的发展做出更大贡献。