把握双机遇 规范促腾飞

请关注我们哦！

硅酷科技基于自有核心底层运控算法技术，研发、生产并销售智能高速高精度贴片设备，服务于涵盖功率半导体、先进封装等领域的头部客户。目标成为半导体多场景封装行业世界一流的、高速高精度高稳定性解决方案服务商。目前，公司在珠海、香港、成都、苏州设有办公点，并在全球范围内拥百余名员工。

公司已获得多家（中车资本、华金资本、中兴创投、同创伟业、汇川技术等）一线基金青睐、认可和支持。陆续获得超2亿的股权融资，保障了企业快速发展的动力。

硅酷科技专注于功率半导体设备，团队开发的IGBT贴片设备，上市一年已获得功率器件龙头企业数千万订单。在碳化硅预烧结设备领域，公司率先打破欧美垄断，进入主流企业和龙头碳化硅IDM客户，是国内领先量产认证的设备厂商。

硅酷科技的愿景是，在高精密封装设备细分领域实现国人追赶、超越欧美领导者的梦想，发扬团结合作、精益求精的作风，为先进封装设备行业的持续发展不懈奋斗。

硅酷科技密切关注世界技术的发展潮流和相关研究成果，通过技术创新及技术集成，形成独特的自主核心技术体系，让公司立足于世界半导体先进封装设备一流企业之列。