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for semiconductor advanced packaging

SiliCool拥有自研核心底层运控算法系统的技术，通过对空间精准贴合技术等各种应用进行深度研发，完成智能高速高精设备的制造和销售，服务于涵盖光学光电、先进封装、功率半导体、新能源等领域的相关头部客户。

产品的稳定， 才对得起客户的信赖
成为半导体多场景封装行业世界一流的、高速高精高稳定性解决方案的服务商
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质量稳定，性能突出

优质配件、严格工艺

设备质量稳定可靠

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核心技术，提升价值

精准、可靠、高效的系统

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低维护费用

技术持续优化升级

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自行研发，更新迭代

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