全自动IGBT模块贴装设备
与传统DIE BOND不同，为面向功率半导体市场，BT700配备了更加强大的BONDHEAD系统，搭配多种芯片物料的运载模块，更加智能的物料/模块转换系统与人机交互系统实现了对行业内多种多样混合物料贴装工作的完美适应。
l 配备高精度BONDHEAD系统，精度可达±10μm
l 多种芯片物料的运载模块，完美适应多种混合物料贴装
l 根据客户需求模块化定制，满足客户产能的灵活调配需求。
全自动预烧结设备
SW1000是全自动预烧结贴片设备，支持银膏和银膜工艺，全面满足多元物料场景的生产。是国产领先的量产全自动解决方案
l 国产领先的全自动预烧结贴片系统
l 支持银膏和银膜工艺，全面满足多元物料应用场景
l 支持华夫盘、wafer和卷带多种上料方式
l 配备高精度BONDHEAD系统，精度可达±7μm
光通讯高速贴片机
拥有高精度自研运控系统，自动化模块设计和智能生产管理能够满足客户各类配置需求，实现高效生产。
l 自研多轴运动平台、自研高精度Bondhead，精准力控
l 自动上料系统、自动更换吸嘴，顶针及蘸胶头
l 全系设备支持MES、SecsGem，实时通讯上传生产数据高精定位视觉系统，支持AOI检测及不良分析
l 支持Wafermapping、治具寿命管理及不良诊断
