全自动IGBT模块贴装设备


与传统DIE BOND不同,为面向功率半导体市场,BT700配备了更加强大的BONDHEAD系统,搭配多种芯片物料的运载模块,更加智能的物料/模块转换系统与人机交互系统实现了对行业内多种多样混合物料贴装工作的完美适应。


l 配备高精度BONDHEAD系统,精度可达±10μm

l 多种芯片物料的运载模块,完美适应多种混合物料贴装

l 根据客户需求模块化定制,满足客户产能的灵活调配需求。


全自动预烧结设备


SW1000是全自动预烧结贴片设备,支持银膏和银膜工艺,全面满足多元物料场景的生产。是国产领先的量产全自动解决方案

l   国产领先的全自动预烧结贴片系统

l   支持银膏和银膜工艺,全面满足多元物料应用场景

l   支持华夫盘、wafer和卷带多种上料方式

l   配备高精度BONDHEAD系统,精度可达±7μm

全自动摄像头模组贴合设备


设备可以全方位满足客户对于速度,精度,稳定性,无尘等各方面的要求,其性能远超同类产品,得到了行业内的一直认可和好评。

l   行业领先的高速贴附点胶一体设备,

l   配备高精度BONDHEAD系统,精度可达±7μm

l   可生产包含IR、棱镜、马达、铝片、模组、支架等多种物料

l   Class10无尘级别


国内半导体先进封装领域
高速、高精度、高稳定性
解决方案的服务商

SiliCool拥有自研核心底层运控算法系统的技术,通过对空间精准贴合技术等各种应用进行深度研发,完成智能高速高精设备的制造和销售,服务于涵盖光学光电、先进封装、功率半导体、新能源等领域的相关头部客户。

产品的稳定, 才对得起客户的信赖
成为半导体多场景封装行业世界一流的、高速高精高稳定性解决方案的服务商

质量-01(2).png

质量稳定,性能突出

优质配件、严格工艺

设备质量稳定可靠

质量-01(2).png

核心技术,提升价值

精准、可靠、高效的系统

操作过程快捷方便

质量-01(2).png

低维护费用

技术持续优化升级

减低日常维护费用

质量-01(2).png

自行研发,更新迭代

专业团队

自研创新

使用场景
DESIGN EXAMPLE
专注研发,全新制造